led灯cob是什么意思 什么是COB筒灯？

什么是COB筒灯？

COB的缩写就是Cache
on
Board(板上集成缓存)在照明上，COB我们称之为集成LED芯片COB筒灯，顾名思义启源链，就是筒灯使用的是集成的悄孙
POWER
LED芯片，如需了解更进一步信息裂改，你可以取个COB筒灯的样品，
自己研究一下
，呵呵，
不难，
不过也不容易弄懂。。

LED照明中COB和MCOB的区别？

答：

COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是神圆野一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。

MCOB（Muilti Chips On Board），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展, MCOB封装是把芯片直接放在腔拆光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等游喊工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

拓展资料：

COB和MCOB比较

LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。光效和成本方面：COB是将LED芯片封装进整块里基板中，由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布，使得边沿部分的荧光粉很难得到激发，无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。

MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LED SMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。

LED中COB与集成的有什么区别？

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。
含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。
使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光顷者源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。
使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以卜源铜为主，且雀弊薯支架都带有2个边脚。